안녕하세요?
항상 저희 이노밸류 홈페이지를 방문하여 주셔서 깊은 감사를 드립니다.
JMP의 강력한 분석기능을 알기 쉽게 설명드리고자, 모의사례를 통하여 문제해결 단계 별 분석 기법을 설명하고자 합니다. 첨부된 파일을 다운 받으셔서 참고로 하시면, 공정엔지니어 업무에 많은 도움이 되리라 생각합니다.
감사합니다.
이노밸류 배 용 섭
----------------------(분문 사례 중에서)-----------------------------------------
1) 문제기술
Display 용 전자재료인 FCCL을 생산하는 A사에서는 근무하는 김대리는 도금공정을 담당하는 공정엔지니어이다. 지난 주 주요 고객사인 B사로부터 고객불만이 접수되어 김대리는 담당 QA인 최과장과 미팅을 하여, 즉각적인 고객대응책과 근원적으로 공정문제를 해결하기 위한 대응책을 마련하였다. 공정기술을 담당하고 있는 안부장과 상의하여, 김대리는 우선적으로 고객품질 불만이 발생된 도금박리강도(Peel strength)를 최적화하기로 하였으며, 이와 동시에 도금두께도 최적화하기로 하였다.
엔지니어들과 브레인스토밍을 실시한 결과, 박리강도(Y1)와 도금두께(Y2)에 영향을 미치는 인자들이 많이 있지만, 다른 인자들은 최근에 최적화가 실시되어 안정적으로 관리가 되고 있는 것으로 판단이 되어, 우선적으로 최적화가 필요한 온도(X)에 대한 최적화 실험을 실시하기로 하였다. 그리고, 온도에 따른 박리강도와 도금두께의 변화를 연구하는 과정에서 도금 전 공정인 스퍼터링 공정의 스퍼터링 두께가 영향을 미칠 것으로 생각이 되어, 김대리는 먼저 연구하고자 표본의 스퍼터링 두께(Noise Factor, NX)를 측정하여 데이터를 확보하였다.....
DSS 사례연구_ 연성회로기판(FCCL)의 도금두께 및 박리강도 최적화.pdf
